ISS 2009: кризис не помеха новым возможностям Всегда быть лидером


RSS-лента

 
Новости
Пресс-релизы

Поиск по компаниям

 
Расширенный поиск

Архив новостей

 

2002 г
2003 г
2004 г
2005 г
2006 г
2007 г
2008 г
янв фев мар апр
май июн июл авг
сен окт ноя дек

май

Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1 2 3 4
5 6 7 8 9 10 11
12 13 14 15 16 17 18
19 20 21 22 23 24 25
26 27 28 29 30 31
2009 г
2010 г
2011 г
2012 г


    





http://icc.com.ua
© ICC. Перепечатка допускается
только с разрешения редакции.





Новости

 

12 мая 2008 г

Перспективы USB 3.0

В сентябре 2007 года компания Intel в ходе осеннего форума IDF 2007 впервые рассказала общественности о разработке новой версии универсального интерфейса USB – USB 3.0, отличительной особенностью которого является увеличенная пропускная способность. Планируется, что окончательный вариант проекта USB 3.0 будет представлен в конце июня этого года, после чего начнется второй этап – продвижение интерфейса на мировом рынке.

Третье поколение Universal Serial Bus позволит компьютеру обмениваться информацией с периферийными устройствами на скорости до 4,8 Гбит/с, тогда как нынешнее поколение интерфейса ограничено лишь 480 Мбит/с. Казалось бы, многие устройства не нуждаются в столь широком канале для передачи данных, однако целый ряд решений, таких как внешние накопители, кард-ридеры и внешние оптические приводы, аппараты для обработки видео требуют более скоростного интерфейса, нежели USB 2.0, и именно для этой категории устройств группа компаний USB 3.0 Promoters Group, включающая Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP Semiconductorsd, и работают над спецификациями нового интерфейса.

Главным козырем USB 3.0 является, без сомнения, его пропускная способность, которая не только выше, нежели у предшественника, но значительно опережает и главного конкурента – FireWire. И даже последняя версия интерфейса FireWire - S3200, представленная в самом конце 2007 года, позволяет передавать данные на скорости до 3,2 Гбит/с. Если же рассматривать перспективы USB 3.0, то положительно на популярности решения должна сказаться обратная совместимость с USB 2.0 – последний сегодня очень востребован на рынке периферийных устройств, и возможность работы нового поколения «железа» со старым интерфейсом только ускорит переход на повсеместное использование USB 3.0.

Тем не менее, у наблюдателей есть некоторые опасения относительно светлого будущего USB 3.0, связанные, в первую очередь, с необходимостью получения сертификата от разработчиков, компании Intel. Для конкурентов, например, NVIDIA, которая будет вынуждена реализовать поддержку USB 3.0 в своих грядущих наборах системной логики, это может привести к серьезным временным потерям. Именно поэтому очень вероятным выглядит ситуация, когда на рынке появится два варианта универсальной шины – от самой Intel и ее партнеров, и конкурентов. Таким образом, вполне можно ожидать повторения истории с USB 1.0, когда на рынке были представлены два типа контроллеров - OHCI и UHCI, и это приводило к необходимости тестирования производителями оборудования для двух типов контроллеров, тем самым увеличивая стоимость разработки и, разумеется, рыночную стоимость «девайсов».

Пожалуй, это единственный недостаток USB 3.0, и на данном этапе вполне возможно ожидать послаблений со стороны Intel, когда все необходимые процедуры с выдачей сертификатов на использование нового интерфейса не будут приводить к длительным задержка с выходом конкретных решений в продажу.

Источник: www.3dnews.ru

версия для печати

Еще о деятельности компаний в Украине

Intel Ukraine Microelectronics Ltd.


SMS

 

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.


Смотрите также

 

2 февраля 2012 г

 • Kinect для Windows появился в продаже
 • life:) обновил условия услуги «Все включено»
 • Schneider Electric признана «Лидером рынка» решений по управлению инфраструктурой ЦОДов
 • МТС вводит супернизкий тариф на ночной Интернет 3G

1 февраля 2012 г

 • Облачный хостинг от MiroHost: впервые в Украине
 • ELKO заключила контракт на поставку мониторов и аксессуаров Dell
 • Четырехканальные модули памяти KINGMAX DDR3 2200МГц
 •  Волонтеры «Киевстар» подарили сказку детям из подшефных интернатов Харькова

31 января 2012 г

 • Микродисплей MicroOLED: дни оптических видоискателей сочтены
 • Спрос на телевизоры с диагоналями 40 дюймов и выше опережает прогнозы
 • Panasonic продемонстрировала концепт SD-карты со встроенным модулем WiGig
 • КиноПорт от life:)
 • Инком выступает партнером конкурса молодых исследователей "СтратегиЯ"
 • «Дробак» в полтора раза увеличила гарантийный срок на собственную продукцию

30 января 2012 г

 • Українській Вікіпедії – 8 років!

3 января 2012 г

 • Самый большой в мире OLED-телевизор LG

28 декабря 2011 г

 • Компания ERC подписала эксклюзивный контракт с Micron

1 декабря 2011 г

 • Вышли новые версии Mail.Ru Агента для Mac OS/iOS, поддерживающие interoperability с ICQ

18 октября 2011 г

 • Dell представляет новые мониторы U2312HM и U2212HM

14 октября 2011 г

 • Весной в Москве пройдет собственная международная выставка цифровых технологий

Реклама

 

Рубрики

 

© ITware 2000-2012