|
 |
Новости |
|
12 мая 2008 г
Перспективы USB 3.0
В сентябре 2007 года компания Intel в ходе осеннего форума IDF 2007 впервые рассказала общественности о разработке новой версии универсального интерфейса USB – USB 3.0, отличительной особенностью которого является увеличенная пропускная способность. Планируется, что окончательный вариант проекта USB 3.0 будет представлен в конце июня этого года, после чего начнется второй этап – продвижение интерфейса на мировом рынке.
Третье поколение Universal Serial Bus позволит компьютеру обмениваться информацией с периферийными устройствами на скорости до 4,8 Гбит/с, тогда как нынешнее поколение интерфейса ограничено лишь 480 Мбит/с. Казалось бы, многие устройства не нуждаются в столь широком канале для передачи данных, однако целый ряд решений, таких как внешние накопители, кард-ридеры и внешние оптические приводы, аппараты для обработки видео требуют более скоростного интерфейса, нежели USB 2.0, и именно для этой категории устройств группа компаний USB 3.0 Promoters Group, включающая Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP Semiconductorsd, и работают над спецификациями нового интерфейса.
Главным козырем USB 3.0 является, без сомнения, его пропускная способность, которая не только выше, нежели у предшественника, но значительно опережает и главного конкурента – FireWire. И даже последняя версия интерфейса FireWire - S3200, представленная в самом конце 2007 года, позволяет передавать данные на скорости до 3,2 Гбит/с. Если же рассматривать перспективы USB 3.0, то положительно на популярности решения должна сказаться обратная совместимость с USB 2.0 – последний сегодня очень востребован на рынке периферийных устройств, и возможность работы нового поколения «железа» со старым интерфейсом только ускорит переход на повсеместное использование USB 3.0.
Тем не менее, у наблюдателей есть некоторые опасения относительно светлого будущего USB 3.0, связанные, в первую очередь, с необходимостью получения сертификата от разработчиков, компании Intel. Для конкурентов, например, NVIDIA, которая будет вынуждена реализовать поддержку USB 3.0 в своих грядущих наборах системной логики, это может привести к серьезным временным потерям. Именно поэтому очень вероятным выглядит ситуация, когда на рынке появится два варианта универсальной шины – от самой Intel и ее партнеров, и конкурентов. Таким образом, вполне можно ожидать повторения истории с USB 1.0, когда на рынке были представлены два типа контроллеров - OHCI и UHCI, и это приводило к необходимости тестирования производителями оборудования для двух типов контроллеров, тем самым увеличивая стоимость разработки и, разумеется, рыночную стоимость «девайсов».
Пожалуй, это единственный недостаток USB 3.0, и на данном этапе вполне возможно ожидать послаблений со стороны Intel, когда все необходимые процедуры с выдачей сертификатов на использование нового интерфейса не будут приводить к длительным задержка с выходом конкретных решений в продажу.
Источник: версия для печати
Еще о деятельности компаний в Украине |
 |
 |
|
 |
SMS |
|
Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.
 |
Смотрите также |
|
2 февраля 2012 г
• Kinect для Windows появился в продаже
• life:) обновил условия услуги «Все включено»
• Schneider Electric признана «Лидером рынка» решений по управлению инфраструктурой ЦОДов
• МТС вводит супернизкий тариф на ночной Интернет 3G
1 февраля 2012 г
• Облачный хостинг от MiroHost: впервые в Украине
• ELKO заключила контракт на поставку мониторов и аксессуаров Dell
• Четырехканальные модули памяти KINGMAX DDR3 2200МГц
• Волонтеры «Киевстар» подарили сказку детям из подшефных интернатов Харькова
31 января 2012 г
• Микродисплей MicroOLED: дни оптических видоискателей сочтены
• Спрос на телевизоры с диагоналями 40 дюймов и выше опережает прогнозы
• Panasonic продемонстрировала концепт SD-карты со встроенным модулем WiGig
• КиноПорт от life:)
• Инком выступает партнером конкурса молодых исследователей "СтратегиЯ"
• «Дробак» в полтора раза увеличила гарантийный срок на собственную продукцию
30 января 2012 г
• Українській Вікіпедії – 8 років!
3 января 2012 г
• Самый большой в мире OLED-телевизор LG
28 декабря 2011 г
• Компания ERC подписала эксклюзивный контракт с Micron
1 декабря 2011 г
• Вышли новые версии Mail.Ru Агента для Mac OS/iOS, поддерживающие interoperability с ICQ
18 октября 2011 г
• Dell представляет новые мониторы U2312HM и U2212HM
14 октября 2011 г
• Весной в Москве пройдет собственная международная выставка цифровых технологий
|