Новости

19 августа 2010 г

Избавьтесь от тяжелой амуниции: модули памяти KINGMAX HERCULES DDR3 2200 с невидимыми радиаторами

При повышении температуры внутри корпуса шансы выхода из строя компонентов резко повышаются. Хорошее охлаждение памяти DRAM является одним из важных факторов стабильной работы компьютера. KINGMAX применяет передовую технологию отвода тепла Nano Thermal Dissipation для новых модулей памяти HERCULES DDR3 2200. Новая технология устраняет необходимость в громоздких радиаторах и при этом показывает отличную эффективность.

Компания провела эксперимент для сравнения трех различных модулей памяти: 1) Модуль DRAM с обычным радиатором; 2) Модуль DRAM с радиатором KINGMAX; 3) Модуль HERCULES DRAM без радиатора. Все модули были протестированы в программе разгона (2200 МГц). Во время тестов модуль памяти с обычным радиатором несколько раз выходил из строя из-за перегрева. Два других модуля показали прекрасную производительность, на экране не было никаких сообщений об ошибках. Рабочая температура, измеренная на радиаторе KINGMAX, достигла значения всего 41±1°C во время разгона. В то время как обычный модуль памяти показал температуру 45~50°C. Рабочая температура HERCULES DRAM составила и вовсе 39±1°C, что гораздо ниже среднестатистической. Как видно, эффективность технологии Nano Thermal намного превосходит эффективность традиционных радиаторов: технология Nano Thermal повышает эффективность теплоотдачи на 9.5%. HERCULES DDR3 2200 DRAM показал превосходную работу в тестах разгона.

Геймерам по нраву новая серия модулей памяти KINGMAX благодаря отличной совместимости, стабильности и разгонному потенциалу. Высокая пропускная способность новых двухканальных модулей HERCULES DDR3 2200 МГц позволяет достигать скорости передачи данных 17.6 ГБ/с. Отсутствие радиаторов делает модули меньше и легче, что также способствует лучшей циркуляции воздуха внутри корпуса. С другой стороны, отсутствие необходимости в применении радиаторов позволяет снизить цену на память. KINGMAX HERCULES DDR3 2200 – это доступные по цене модули памяти с отличным разгонным потенциалом и высокой степенью теплоотдачи.

Возможности:

Поддержка Intel P55

Технология Nano Thermal Dissipation

Чип ASIC для защиты от подделки

Отсутствие свинца в производстве

Технология TinyBGATM: компактные размеры, отличный отвод тепла и низкие помехи

Высокая стабильность и совместимость

Высокая пропускная способность для любителей разгона и геймеров

Спецификации:

240-pin DDR3 2200MHz

CAS-латентность: 10

Полоса пропускания: 17.6 ГБ/с

Напряжение: 1.5~1.8В

Объем: 4ГБ (2ГБ*2)

Международная пожизненная гарантия

Серия KINGMAX Hercules теперь доступна с частотами 1600 / 2000 / 2200 МГц.

версия для печати

SMS

Сообщите коллегам о последних новостях, пресс-релизах и сведениях из Каталога компаний через наш SMS-гейт.

Смотрите также

25 мая 2012 г

 • Видеоконференции на SAY.TV
 • Microsoft Hardware: 30 лет инноваций
 • Kaspersky Endpoint Security 8 для Windows стал первым в тестировании VB100
 • Стильный Samsung GALAXY Ace на две сим-карты
 • Ericsson развивает LTE в США
 • SSD-накопители помогут продлить срок службы устройств с поддержкой PATA/IDE
 • Решение Primetime Simulcast от Adobe

24 мая 2012 г

 • Quest vRanger включает поддержку EMC Data Domain Boost
 • Dr.Web AV-Desk Proxy: новый компонент для лучшей работы
 • Huawei будет обслуживать сеть Telefоnica UK
 • Marketplace пополнится украинскими хитовыми играми
 • Видео в ICQ для iOS и Android
 • Новое направление SAP в СНГ
 • В России пользователи не хотят новый iPad
 • Новый IRC-бот распространяет спам в сетях мгновенного обмена сообщениями
 • «Лаборатория Касперского»: миф о безопасности виртуальной среды
 • Рекорды Fujitsu ETERNUS DX440 S2
 • Приложения SAP сертифицированы для выполнения на Oracle SPARC SuperCluster
 • Портативные аудиосистемы xDevice в стиле персонажей Angry Birds и робота Android
 • Seagate выкупит контрольный пакет акций LaCie